Un ventirad Noctua en série spéciale pour socket LGA2011

Un ventirad Noctua en série spéciale pour socket LGA2011

Après l’annonce du kit gratuit NM-I201 pour socket LGA2011,  Noctua annonce l’arrivée d’un nouveau ventirad pour plateformes Intel Core i7-39xx/38xx (Sandy Bridge-E), il succède au NH-D14, le NH-D14 SE2011.
Un ventirad Noctua en série spéciale pour socket LGA2011 #2Un ventirad Noctua en série spéciale pour socket LGA2011 #3

Toujours doté de deux radiateurs traversés par 6 heatpipes, le NH-D14 SE2011 pèse 900g et mesure 160 x 140 x 130mm. Le refroidissement peut toujours se faire par trois ventilateurs 120mm ou 140mm. Cette nouvelle version NH-D14 SE2011 est une édition spéciale Noctua pour le processeur Intel Core i7-3000 (Sandy Bridge-E) qui va arriver. Le NH-D14 SE2011 est livré avec le sytème de fixation Noctua SecuFirm2 pour CPU Intel LGA2011, une double ventilation NF-P12/NF-P14 à ventilateurs PWM et un tube de pâte thermique Noctua NT-H1.
Le ventirad Noctua NH-D14 SE2011 sera bientôt disponible à un prix de vente conseillé de 74,90 EUR / USD 84,90.

  • DEEP COOL GAMMAXX GT A-RGB, Ventilateur de Processeur PC, 4 Caloducs, Ventilateur 120mm PWM ARGB, Intel & AMD
    Ventilateur PWM de 120mm avec performances améliorées et éclairage A-RGB Le système d’éclairage peut être synchronisé avec la carte mère ou être contrôlé par le contrôleur filaire fourni 4 caloducs à nouvelle technologie améliorent le transfert et la dissipation de la chaleur Le nouveau processus d’assemblage des ailettes améliore la ventilation Le nouveau système de fixation rend le GAMMAXX GT A-RGB plus simple et sûr à utiliser
  • Cooler Master Hyper 212 EVO V2 Ventilateur processeur - Meilleures performances, fonctionnalités améliorées - Dissipateur de chaleur décalé, 4 caloducs à contact direct, ventilateur de 120 mm
    PERFORMANCES V2 AMÉLIORÉES - L'Hyper 212 EVO V2 surpasse le légendaire EVO avec des températures 10% plus basses dans tous les domaines, tandis que le nouveau dissipateur thermique offre plus de flexibilité du système en prenant moins de place - il est également plus silencieux et plus facile à installer / mettre à niveau REFROIDISSEMENT DIRECT AVEC PALMES - L'échangeur de chaleur principal comprend 4 caloducs en cuivre intégrés (Ø6 mm) dans un réseau plat et comprend des ailettes en aluminium supplémentaires sur la plaque pour augmenter encore la conductivité thermique OFFSET ALUMINIUM HEATSINK - Le réseau d'ailettes empilées (avec un refroidissement de ventilation supérieur 212X) a été légèrement décalé pour réduire le dégagement de hauteur totale de 159 à 155 mm et pour libérer de l'espace sur la carte mère pour les emplacements de RAM à profil haut VENTILATEUR SICKLEFLOW V2 120 MM - Les dernières pales hybrides SickleFlow V2 fournissent un volume d'air suffisant (62 CFM) avec une pression exceptionnelle (2,52 mmH2O) tout en produisant moins de bruit (8-27 dBA) - deux ventilateurs peuvent être installés pour une configuration de flux d'air push / pull TOUT NOUVEAU SUPPORT UNIVERSEL - Le nouveau kit de douilles (avec vis de montage) est plus facile à installer et prend en charge les derniers processeurs AMD et Intel - les accessoires incluent la pâte thermique MasterGel Pro (8 W / m.k) et les supports de montage du ventilateur secondaire (avec câble séparateur)

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